(资料图)

核心观点

事件：荷兰政府公布半导体设备出口限制措施，光刻机、沉积设备、硅外延设备等多类产品受限，出口需要向荷兰政府申请许可证。出口限制措施将于2023年9月1日开始实行。

光刻机受限情况与ASML预期相符：ASML声明，根据新出口管制条例规定，其需要向荷兰政府申请出口许可证才能出口TWINSCANNXT：2000i或更先进的浸润式DUV系统。荷兰政府将决定是否授予出口许可证，并将向ASML提供许可证所附条件的细节。比DUV波长更短，更加先进的EUV光刻机此前已经受限。较老的TWINSCANNXT:1980Di光刻机不在限制范围内。

多种成膜设备受限，ASMI公司受影响：除光刻机之外，用于金属剥离的原子层沉积（ALD）设备,设计用于硅、碳掺杂硅、硅锗（SiGe）或碳掺杂SiGe外延生长的设备也被限制出口。荷兰另一家半导体设备企业ASMI公司的主要产品包括ALD（原子层沉积）、EPI（硅外延）、PECVD和炉管设备，未来其在华销售可能受到影响。

进口受限，多项设备国产化有望加速：中微公司正在开发集成电路前端生长硅及锗硅的外延设备（EPI），已取得了可喜的进展。北京北方华创实现外延工艺设备全覆盖，覆盖集成电路、功率器件、射频、半导体照明等领域应用需求。拓荆科技、微导纳米分别在PECVD、ALD领域布局。针对荷兰成膜设备的国产替代有望快速推进。

风险提示：地缘政治风险；半导体设备需求不及预期；行业竞争加剧。

关键词：